今年在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，5G依然是绝对亮眼的主角，不过今年记者明显的感受到了不同，往年大多5G研发大多还只是处在概念验证状态，今年则是越来越多的实际应用进行展示，5G网络的趋于成熟，将为未来万物互联打下坚实的基础，人类科技史上一个崭新的科技时代呼之欲出!
5G+折叠屏，开启未来手机大门
今年的MWC早在展会开始之前各大知名智能手机厂商就为自己将要发布的5G移动终端造势，其中最令人兴奋的莫过于华为5G折叠手机Mate X，对其溢美之词根本无需多言，只要看看参观者围观的热度就能知道这款手机的受欢迎程度，借用一句笑话，排队观看Mate X的队伍长吗？不长，但是很粗。也难怪有外媒评价这是一个划时代的产品，不仅在于这是目前阶段设计最精巧，体验感最好的折叠手机，而且这是一款真正可用的5G通讯手机，在华为的展台上，就是用这款手机实时为公众展示着5G手机手机强大的网络能力，平均每秒3.1Gbps的下载速度，用余承东在发布会上的话来说就是1G的文件下载只需3秒!
在展会上放眼望去5G的宣传标识随处可见，不少参展商展示了5G网络下的真实应用，带上VR眼镜打一场乒乓球，远程控制机器人进行安保巡逻，实时上传画面，甚至打个5G电话吧，应用端确实热闹纷呈，不过大家都在不遗余力宣传5G，希望在这个新时代拔得头筹，那么什么才是5G的核心能力呢，不知各位网友是否想过一个问题，同是5G手机为何独华为的体验感更好？
正所谓外行看热闹，内行看门道，要问5G终端通讯能力的核心元件是什么，5G基带芯片当之无愧。因此，5G智能手机之争，最关键的就在于5G基带芯片。1月24日，华为重磅发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。
据华为5G芯片专家介绍，巴龙5000同时支持SA和NSA组网，灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。5G商用初期，巴龙5000能让用户在NSA组网方式下使用5G网络;当5G网络开始向SA组网方式迁移时，搭载巴龙5000的终端只需要进行运营商软件升级即可使用SA组网的5G网络，有效保障存量终端的用户利益，满足运营商在不同阶段的组网需求，有效降低运营商的5G部署成本。
同时巴龙5000支持全频谱，支持LTE的TDD和FDD两种网络制式。一些运营商希望用低频频段来实现5G的覆盖，比如用600MHz或者700MHz的FDD频段实现5G网络部署。巴龙5000也将这种情况考虑在内，实现了TDD和FDD两种网络制式的全频段支持。
正是这枚小小的芯片扼住了5G终端的咽喉，除了应用在手机领域，巴龙5000还支持车联网无线通信的R14 V2X标准，给车载体验增加更多的亮点;除此之外巴龙5000还可以支持家庭宽带的解决方案，比如这次MWC上发布的针对三种不同场景下使用的5G CPE。
“双腿走路”步伐更稳
虽然依靠自研5G芯片的支持，华为能够研发丰富的5G终端，让大量的用户能够体验到丰富的5G的应用。不过须知，在竞争的路上华为并非一人独行，三星、高通、爱立信、诺基亚等等知名的科技巨头也都在抢滩5G的至高地。要想走的更快更稳，华为还需要双腿走路，由端溯源，华为在5G基站，5G核心网络层面也能提供完整解决方案，在一些应用案例里，我们清晰的看到了华为在5G移动通信领域全流程发力的实力。
华为5G基站支持一体化和多场景，所谓一体化，指BBU基带单元通吃2/3/4/5G，支持GSM、UMTS、LTE FDD、LTE TDD、NB-IoT和5G NR 六模制式，支持700MHz、800MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz、C-Band和毫米波等。
所谓多场景，指无线站点支持5G多样化场景部署。华为推出了塔站、杆站以及小站全部站点形态，包括支持200MHz带宽的C波段64T64R和32T32R Massive MIMO AAU、支持1GHz带宽的毫米波产品、5G LampSite小基站等，产品范围涵盖了从室外到室内的全5G场景。
华为5G核心网基于全云化架构设计，采用以微服务为中心的软件架构(Microservice-centric Architecture)，能同时支持2G、3G、4G、5G，并实现从NSA(非独立组网)向SA(独立组网)的平滑演进。全云化构架是实现5G网络切片的基础，它支持灵活、敏捷部署新业务，实现一张网络支持多样化的5G服务。截止目前，华为已经与全球50多个商业伙伴签订合作协议 ，在全球范围内获得30多个商用合同，5G基站商用发货数量也已经超过40000个。这一成绩足以傲视全球。
回到最初的问题，为何同是5G手机华为的体验要更优？在与华为的专家交流时，该专家表示，“纵观整个5G生态，有能力提供终端芯片的，有之;有能力提供基站能力的也有之;双方虽然也可以进行合作，但是毕竟是两家公司，难以做到真正同步协同。而同时具备这两项能力的目前只有华为，终端与基站只是分属两个部门，在华为公司内部的整体协调上完全可以通力合作同步运行，这是其他竞争者难以企及的优势，另外在半导体制造工艺上，也可以充分进行协同，业界的半导体新工艺都是由手机芯片先趟路，而后网络芯片才跟上，华为的手机芯片都是采用业界最前沿工艺，同样的工艺很快就可以被基站芯片进行使用，因此同等工艺大约能领先竞争对手一年的时间，这也是华为基站芯片能够领先业界的重要原因。”（张阳）
